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聚焦智能底盘革新,赋能车载电控升级!10月16日,毫欧电子同步奔赴上海、重庆两大主机厂技术交流现场:亮相上海智驭向新・华域 & 汇众底盘专场前瞻技术展,同时走进重庆长安,参加“枢启新程・同链聚势”创新技术展。直面整车研发一线,分别与华域汇众底盘研发团队、长安汽车技术团队及产业链上下游伙伴开展面对面技术交流,两场主机厂专项交流活动圆 满 举 行。

(毫欧电子走进华域 & 汇众活动现场图片)
本次两场主机厂专场活动,毫欧电子携高精度电子束焊合金电阻、车规分流器、汇流条等主力产品矩阵重磅登场,产品覆盖车载低压电控与高压系统两大核心应用场景,针对性解决整车研发,尤其是智能底盘研发过程中的各类电流采样难点与痛点。
展会现场,毫欧电子HoCG系列电子束焊合金电阻凭借成熟量产能力与严苛工况下的优异稳定性,收获现场整车研发工程师、技术采购人员关注。毫欧电子自2017年实现电子束焊合金电阻量产以来,已持续为上千家客户稳定供货,产品经过多年市场落地验证,品质稳定、可靠性强。2026年,HoCG全系产品完成技术升级,实现 0.1%~0.05% 高精度大批量量产。

(毫欧电子走进重庆长安活动现场展品图片)
HoCG 系列合金电阻包含 HoCG2512、1206、2725、2728、2817、3637、4527 全系列主流车载封装规格,可为车载电控场景提供全套精 密采样解决方案。产品高低温耐受性能突出,经专 业温漂测试反复验证,在车载复杂严苛工况下阻值稳定、精 准不漂移、性能不衰减,依托成熟量产体系保障大批量稳定交付,适配智能底盘各类精 密电流采样场景。

(毫欧电子走进华域 & 汇众活动现场展品图片)
面向智能底盘高压集成、动态监测、智能控制的核心研发需求,毫欧电子全系 BMS、PDU、BDU、IBS车规分流器专为新能源智能底盘系统定制适配,广泛应用于混动、纯电车型智能底盘高压配电、电池管理、底盘动力电控等核心环节。作为智能底盘电控系统核心精 密采样元器件,分流器依靠精 密取样原理,实时采集底盘动力回路、电池系统工作电流,以精 准电流采样数据支撑底盘智能调控、自动驾驶底盘姿态校准、整车动力安全防护,充分满足新一代智能底盘高压电控系统高精度、高可靠、高安全的电流检测需求。

(毫欧电子走进重庆长安活动现场图片)
在上海华域 & 汇众底盘专场,围绕智能底盘架构升级、电控系统迭代、底盘功率电路优化,毫欧电子技术团队针对底盘专项研发需求提供一对一专属技术对接服务;重庆长安创新技术展现场,团队面向整车多领域电控研发需求,结合长安汽车实际研发方案与工况参数,匹配元器件选型与配套解决方案,响应客户研发痛点。扎实的产品硬实力、贴合整车应用场景的系统解决方案以及专 业的现场技术服务,得到华域汇众、长安汽车技术团队的充分认可,为后续在智能底盘、车载电控领域的深 度技术协同与项目落地筑牢基础。
未来,毫欧电子将持续深耕汽车电子赛道,专注车规级元器件研发创新,迭代优化全套汽车电子解决方案,不断深化与各大整车主机厂的技术联动与合作,以高品质、高可靠的车规级产品,持续赋能新能源汽车与智能底盘产业高质量发展。